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英特尔十代酷睿硬核来袭!惠普战66 三代轻薄笔记本首发评测

时间:2023-05-17 04:29:40 | 浏览:486

  随着英特尔第十代酷睿处理器平台的推出,作为商务精英首选的惠普战66系列也迎来了硬件升级,其强大的性能提升,将再一次给我们的办公、娱乐带来更为流畅的体验,尤其是在多任务处理、图形图像设计,以及视频编辑、创意等方面,搭载了十代酷睿的轻薄笔记

  随着英特尔第十代酷睿处理器平台的推出,作为商务精英首选的惠普战66系列也迎来了硬件升级,其强大的性能提升,将再一次给我们的办公、娱乐带来更为流畅的体验,尤其是在多任务处理、图形图像设计,以及视频编辑、创意等方面,搭载了十代酷睿的轻薄笔记本电脑总算真正“硬”了起来!所以近期想要入手轻薄笔记本电脑的朋友,毫无疑问首选搭载最新十代酷睿处理器的笔记本电脑,比如我们本文即将评测的惠普战66三代轻薄笔记本电脑。

  惠普战66三代较前代最大的变化就是搭载了最新的英特尔第十代酷睿i5-10210U移动处理器,这款处理器采用了Comet Lake架构、14nm++工艺,TDP15W,最高睿频达到了4.20 GHz,与上一代相比整体性能提升高达16%,对于Office 365的生产力和多任务处理能力提高40%以上,所以惠普战66三代毫无疑问是一款办公利器。

  一向主打轻薄、高性能、高颜值的惠普战66系列,早已成为年轻商务精英们的宠儿,所以相较于外观设计,我更关注此次升级到十代酷睿处理器后,其性能的提升究竟有多强?以及惠普战66三代整体的表现是否一如既往地优秀?所以我们首先从硬件性能说起吧!

  十代酷睿处理器:真硬核

  Intel在今年八月份正式发布了多达11款专为轻薄型笔记本设计的十代酷睿处理器,包括低功耗的U系列和超低功耗的Y系列。其中Comet Lake架构、14nm++工艺的处理器主要以提升工作效率为主,10nm、Ice Lake架构的产品主打影音娱乐。那么其在标贴上有何变化呢,此前蓝色的贴纸换成了扁平化设计的科技银,并在标贴上有Core i3/i5/i7以及10代标识。此外,十代酷睿在命名规则方面也有很大变化,Comet Lake和Ice Lake架构的规则也略有不同,大家看到10开头的五位数段就是10代处理器,这里不再做太多普及。接下来话题回到惠普战66三代上来。

  具体参数方面,第十代Intel Core i5-10210U采用了14nm++工艺的Comet Lake架构,4核8线程,频率1.60 GHz-3.40 GHz,最大睿频4.20 GHz,三级缓存8 MB,内建Intel UHD Graphics显卡,TDP 15W,支持DirectX12。通过CPU-Z检测,其单任务处理得分达到了476.7,多任务得分2140.3。

  这款处理器与上一代i5-8265U在参数上基本一致,除了架构的变化,三级缓存增加到8MB,频率也有所提升,并且集成显卡也有了变化。此外就是在内存的支持方面,Core i5-10210U可支持到DDR4-2666规格。根据intel官方的数据显示,与上一代相比其整体性能提升高达16%,对于Office 365的生产力和多任务处理能力提高40%以上。实际测试中,这款惠普战66三代的综合成绩显然更高,用户在办公时能够同时运行更多任务,包括运行较大型应用时,效率都将大大提升。

  接下来进行处理器性能的实测。国际象棋是一款CPU基准测试软件,其通过每秒的步数来考验CPU的整数运算性能,尤其对多核心任务处理优化良好。测试最终的结果为11667千步每秒,显然也是高于i5-8265U的多核运算。

  Cinebench R15也是一款测试处理器性能的软件,用这款笔记本实测,Intel Core i5-10210U的多核性能跑分成绩达到了601cb,单核171cb,与i5-8265U相比在多任务处理方面的提升明显。

  虽然Cinebench R20是R15的升级版,但是其结果与Cinebench R15并不能直接对比或换算,此外由于R20的普及度还不是很高,并且仅仅对最新的处理器更有效,所以跟此前的处理器数据基本上没有对比,但是就这款处理器而言,R20最终的多核任务得分为1290cb,单核任务为431cb,就我们评测过的同类型号中,已经算较高水平了。

  最新版的GeekBench 5分数是根据1000的基线分数(英特尔酷睿i3-8100的分数)进行校准的,分数越高越好,分数翻倍表示成绩翻倍。最终的成绩单核1070,多核3203。因为此前大多测试都是GeekBench 4老版,暂时也没有可比性,随着测试数据库的更新,相信很快就有更多对比了。

  关于惠普战66三代所搭载的十代酷睿处理器性能我们就测试到这里,实际上十代酷睿处理器带来的不仅仅是性能上的提升,还包括对Thunderbolt 3的原生支持,支持英特尔Wi-Fi 6高速互联技术等,都让这一代的酷睿处理器更具硬核实力,而惠普战66三代也同样采用了最新的WiFi 6技术,802.11ax 2×2双频双天线无线,速率提升至近3倍,容量提高至近4倍。其带来的最直观的体现就是无线连接更快速,文件下载速度更快。下图是我们在100M北京宽带环境下的测试,下载51.04Mbps,ping速度224.81ms,战66三代无线网络完全出乎我的意料。

  显卡:MX250独立显卡

  除了十代酷睿处理器,惠普战66三代还搭载了英伟达GeForce MX250 GDDR5 2GB独显,可以说是十代酷睿的绝佳搭档,作为MX150的接任者,MX250已然成为新一代主流高性能轻薄本、商务本的首选独立显卡,详细的参数见下图GPU-Z,不再赘述。

  在最新版的3DMARK进阶版本中,我们主要测试了Fire Strike和Sky Diver两个项目,最后的得分分别为3189和9910,这样的成绩也意味着惠普战66三代笔记本在应对日常工作和娱乐等方面,都有足够的信心和保证。

  有了英特尔第十代酷睿处理器的加持,以及MX250独立显卡,这已经算是很强的配置了,可见惠普战66三代将是一款很能打的轻薄笔记本电脑。其在满足了办公的同时,游戏的运行表现又会怎样呢?接下来我们实测一下大家最熟悉、最常玩的《英雄联盟》。测试开始设置中等画质、默认配置,游戏运行非常流畅,基本可以稳定在110帧的流畅速度,所以大家偶尔游戏一把也是可以的。

  内存:最大可扩展至32GB

  惠普战66三代搭载了8GB DDR4-2667大容量内存,而且还拥有双内存插槽,最大支持32GB内存容量,用户可以根据自己的需求进行扩展升级,让程序运行和多任务处理更加高效,尤其是对于图形图像设计、视频编辑等工作,推荐扩展内存。通过AIDA64内存测试可以看到,其读取速度为19916MB/s,写入速度19701 MB/s,延迟为57.9ns,如果扩展为双通道,性能肯定会大幅提升。

  硬盘:高速固态,支持扩展

  惠普战66三代硬盘存储采用的是NVMe接口、PCIe 3.0传输模式的固态硬盘,容量512GB,如果你感觉不够用也没关系,因为这款笔记本也预留了一个机械硬盘扩展位,轻松再增加一个1TB硬盘,就能获得更大存储空间,作为数据的备份、存储再合适不过了。

  来看看这款512GB固态硬盘的性能表现,1883MB/s的读取速度,950.8MB/s的写入速度,已经完全能满足系统快速启动、大型程序的运行等需求,日常处理工作绝对给力!

  散热:双散热管带来凉爽体验

  对于轻薄笔记本电脑而言,除了担心性能不够用造成的卡顿,另一个影响用户体验的就是散热,而熟悉惠普战66系列笔记本的用户都知道,这款笔记本内部采用了双散热管系统,散热效率更高,我们首先使用最新版的FurMark来检测一下。测试在环境温度为20°的室内进行,将近30分钟的烤机,其温度表现十分平稳,CPU 温度79°、GPU温度69°。

  然后再使用AIDA64进行烤机,18分钟的运行中,温度也只有62°左右,这样的表现肯定不会造成电脑卡顿、死机,所以无需担心。

  在日常的操作中,笔记本的温度高低会反应到机身表面,我们与之直接接触的就是C面,在烤机一段时间后,我们使用热成像仪对机身C、D面进行检测,可以看到C面的温度主要集中在键盘的靠后部,即散热出风口区,最高温度仅41.9°,在室温20°的环境下,几乎感受不到。D面最高温度53.5°,也主要集中在通风口下的热管上,另外,可以看到机身左侧的出风口,热量散出明显,说明风扇给力。

  续航时间:一天工作能量满满

  尽管这一代产品升级到十代酷睿处理器,但是其热功耗设计还维持在15W,所以对电量的消耗并没有增加。这款笔记本采用了45Wh高密度长寿命电池,在续航的测试方面我们关闭无线、蓝牙,屏幕亮度设置30%,开启电源节能模式,运行PCMARK Work模式,最终电池续航达到了8小时26分钟,笔记本剩余20%未关机,由测试结果可见其应对一天的工作毫无压力。

  值得一提的是,这款14寸笔记本还标配HP 65W USB Type-C超薄移动电源,能够同时给电脑和手机充电。在充电速度上,惠普战66三代充电30分钟电量即可达50%,也就是喝杯咖啡的时间。而且电池支持1000次充放后还有65%的电池容量,三年内基本不用为电池的耐用性担心。

  战66三代14寸标配HP 65W USB Type-C超薄适配器,自带标准USB接口,同时为手机和电脑充电,让出行更轻松。

  关于全新惠普战66三代的硬件部分我们就评测到这里。综合来看,英特尔第十代酷睿处理器带来的性能提升还是非常明显的,尤其是在多任务工作环境所带来的流畅体验令人印象深刻。此外,得益于十代酷睿处理器的特性,在无线方面支持WiFi 6,也让笔记本在移动办公环境下,连接网络的速度更快。同时,在硬件的扩展性方面、续航与快充等方面,惠普战66三代表现都更加优秀。

  除了在性能上提升,惠普战66三代在外观上还是延续了上一代的经典设计,比如金属机身、支持高色域屏、丰富的接口等,接下来详细看看吧。

  外观设计

  惠普战66三代发展至今,实际上在外观设计方面已经成为经典,简约而不失时尚,能够适应更多场合。而最值得称赞的就是战66系列的一大特色,全金属的机身,在保持坚固的同时也带来轻奢的质感。值得一提的是,惠普战66三代还通过了业界严苛的19项美国国防部MIL-STD-810G军用标准测试,比如防泼溅、防灰尘进入、防震,高低温环境运行自如,抗跌落、冲击等,可应对各种严峻环境,所以我们在日常使用中,你几乎可以把这款笔记本带到任何环境中办公。

  便携性方面,这款笔记本的机身薄至18mm,轻至1.6kg,单手就能轻松拎起,出差通勤无负担。

  惠普战66三代采用了14英寸、1080P IPS雾面屏,可选高色域版本(拥有高达400尼特亮度),无论是在明亮的办公室环境,还是户外光线较强的环境下,都拥有更加舒适的视觉体验。此外,左右窄边框的设计,也让浏览视频更具沉浸感。

  随着人们对网络安全意识的提高,笔记本上传统的网络摄像头已经不能满足需求,所以这款笔记本还搭载了可调节隐私摄像头,滑动即可遮挡/露出摄像头,这可比长期贴个创可贴要好的多。

  作为一款商务应用的产品,这款惠普战66三代还支持180°平铺模式,对于商务会议中的小范围分享很是方便。

  C面也是延续战66系列的经典布局,金属一体化设计,独立的电源按键位于左上角,后部靠近转轴处是一排精密钻孔设计的装饰条,同时还内置双扬声器,相比在机身底部,这种设计能够让音效更好发挥,声效出色音质浑厚。在输入体验上,这款笔记本采用商务专业防泼键盘,标配背光灯,夜间打字也轻松,大部分按键采用全尺寸设计,布局合理,键程适合,按压有节奏感,不生涩。一体化触控板,周边采用钻石切割,触控顺滑灵活、定位精准,一般外出无需额外携带鼠标就能轻松完成工作。

  惠普战66三代还在键盘区的右下角处设计了一个指纹识别模块,免去用户登录系统输入密码的繁琐,一触即开。

  作为轻薄商务本的惠普战66三代在接口上也是相当丰富,4个USB接口包括1个全功能Type-C(可作为充电口+视频输出),1个HDMI,双视频接口可轻松连接双显示器,比如做设计、金融财务等工作,都非常实用。此外还有一个有线网络接口、1个读卡器,这在很多同价位产品上都是少见的。

  售后无忧,属于你的尊享服务

  最后我们再来说一下惠普战系列服务,首先就是战66三代系统内预装了惠普智能在线服务,就是位于桌面右下角的那个萌萌的机器人,用户在使用中遇到任何问题都可以通过这里与工程师在线交流,同时这里还有一些日常小工具,使用非常方便。

  就像我们前面说的,惠普战66三代通过了业界严苛的19项美国国防部MIL-STD-810G军用标准测试,这是硬件品质的基础保障,但是用户在使用中还是会发生各种各样的问题,所以除了7×24小时的云在线服务,惠普还提供了一年上门维修以及付费升级等服务,此外还提供了2年电池保修,所以在2、3年内,也不用为电池续航不够而烦心了。如果购买评测的14寸i5/8G/512G SSD/FHD爆款机器,保修升级到3年所有部件保修,电池也保修3年,太超值了。

  评测总结:惠普战66系列本身就有优良品质属性,此次在硬件上升级到最新的英特尔十代酷睿处理器,可以说是硬核实力的再一次爆发,再加上英伟达MX250、8GB内存、512GB高速固态,以及最新最快速的WiFi 6加持,都让这款全新的惠普战66三代很燃很能打!毫无疑问,在这个双十一,在即将到来的2020年里,惠普战66三代都是一款最值得推荐的商务利器!

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